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Fabrication and Integration of Microsystems Devices

 
     by Dr.Dou Guangbin

帝国理工学院

2018年6月19日(星期二)上午10:00

MEMS教育部重点实验室 南高院4楼活动室

个人简介与研究方向:

         窦广彬博士,本科和硕士研究生毕业于哈尔滨工业大学,2007年博士毕业于英国拉夫堡大学。经过10多年的科研积累,窦广彬博士已成为硅基MEMS器件设计与制造、电子封装及制造领域的高水平科研人员。自主设计、制造了具有独特新功能的可用于低温、高密度、高可靠性电子器件组装的电子器件封装机一台,建立了可持续发展的研究方向。至今,窦广彬博士以负责人身份主持了50多万英镑的英国自然科学基金以及其他科研经费,在帝国理工参与其它课题研究总计高达150多万英镑,课题方向涉及航天、国防、生物医疗和光学器件等广泛领域。 窦广彬博士以低温、高密度、高可靠性电子器件组装、封装和制造技术为研究和创新主线,在Si基MEMS器件设计与制造、高密度电子和柔性电子器件封装与系统集成等领域取得了一些列世界级创新研究成果。发表论文34篇(其中以第一作者或通讯作者发表31篇SCI论文,最高影响因子19.791);发明专利4项;发明与制造高级电子器件封装机一台。窦广彬博士是美国航天局火星MEMS地震仪制造工艺设计者,同时也是该器件的制造者之一(于2018年5月5日发射到火星,载有广彬签名的3个火星地震仪)。

 


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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